Bester 10-lagiger ENIG FR4 Blind Vias PCB-Hersteller und Fabrik |Huihe-Schaltungen

10-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Schichten: 10
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind Vias

Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetail

Über Blind Buried Via PCB

Blind Via:Dies ermöglicht die Verbindung und Leitung zwischen der inneren und äußeren Schicht

Vergraben über:die innere Schichten verbinden und führen können. Blind Vias sind meist kleine Löcher mit einem Durchmesser von 0,05 mm bis 0,15 mm.Es gibt die Laser-Lochbildung, die plasmageätzte Lochbildung und die photoinduzierte Lochbildung, wobei üblicherweise die Laser-Lochbildung verwendet wird.

HDI:Hochdichte Verbindungen, nicht-mechanisches Bohren, Mikro-Sacklochring unter 6 mil, Innen- und Außenschichten der Verdrahtungsleitungsbreite/Leitungslücke unter 4 mil, der Durchmesser des Pads ist nicht größer als 0,35 mm, was als HDI-Platinenproduktionsmodus bezeichnet wird .

Blinde Vias

Blind Vias werden verwendet, um eine äußere Schicht mit mindestens einer inneren Schicht zu verbinden.Für jede Sacklochschicht muss eine separate Bohrdatei erstellt werden.Das Verhältnis von Lochtiefe zu Apertur (Seitenverhältnis/Dicken-Durchmesser-Verhältnis) muss kleiner oder gleich 1 sein. Das Schlüsselloch bestimmt die Lochtiefe, also den maximalen Abstand zwischen der äußersten Schicht und der inneren Schicht.