4-lagige FR4 Tg150 ENIG-Leiterplatte
Herstellung von Leiterplatten mit hoher Tg
Hoher Tg bedeutet hohe Hitzebeständigkeit.Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der elektronischen Produkte, die durch Computer repräsentiert werden, erfordert die Entwicklung einer hohen Funktionalisierung und einer hohen Mehrschichtigkeit eine höhere Wärmebeständigkeit von PCB-Substratmaterialien als wichtige Garantie.Mit dem Aufkommen und der Entwicklung hochdichter Installationstechnologien wie SMT und CMT sind Leiterplatten in zunehmendem Maße auf die Unterstützung einer hohen Wärmebeständigkeit des Substrats im Hinblick auf kleine Öffnungen, feine Verdrahtung und dünne Form angewiesen.
Anwendung von Leiterplatten mit hoher Tg
Materialien mit hohem TG werden häufig in Computern, Kommunikationsgeräten, Präzisionsinstrumenten und Instrumenten usw. verwendet. Um eine hohe Funktion und eine hohe Mehrschichtentwicklung zu erreichen, benötigen PCB-Substratmaterialien eine höhere Hitzebeständigkeit als Voraussetzung.Darüber hinaus ist das Substrat aufgrund des Aufkommens und der Entwicklung hochdichter Installationstechnologien wie SMT und CMT zunehmend untrennbar mit der hohen Wärmebeständigkeit des Substrats bei Dünnung, kleiner Apertur und feiner Verdrahtung verbunden.
Computer
Kommunikationsturm
Präzisionsinstrumente
Instrument
Ausrüstungsanzeige
Automatische PCB-Beschichtungslinie
PCB-PTH-Linie
PCB-LDI
PCB-CCD-Belichtungsmaschine
Fabrikschau
PCB-Produktionsbasis
Admin-Rezeptionist
Konferenzraum
