Computerreparatur-London

4-lagige FR4 OSP-Impedanzkontrollplatine

4-lagige FR4 OSP-Impedanzkontrollplatine

Kurze Beschreibung:

Schichten: 4

Oberflächenbeschaffenheit: OSP

Basismaterial: FR4

Außenschicht W/S: 6/4mil

Innenschicht W/S: 4/4mil

Dicke: 1,6 mm

Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm

Spezialverfahren: Impedanzkontrolle


Produktdetail

Leiterplatte zur charakteristischen Impedanzkontrolle

Die charakteristische Impedanz des Leiters auf der Leiterplatte ist ein wichtiger Indikator für das Schaltungsdesign. Insbesondere beim PCB-Design von Hochfrequenzschaltungen müssen wir berücksichtigen, ob die charakteristische Impedanz des Leiters mit der vom Gerät oder Signal geforderten charakteristischen Impedanz übereinstimmt.

PCB-Impedanzanpassung

Wenn in der Leiterplatte eine Signalübertragung erfolgt, wird erwartet, dass diese vom sendenden Ende der Stromversorgung erfolgt. Bei minimalem Energieverlust kann eine reibungslose Übertragung zum empfangenden Ende erfolgen, und das empfangende Ende wird vollständig absorbiert ohne jegliche Reflexion.Um diese Übertragung zu erreichen, muss die Impedanz in der Leitung gleich der Impedanz im Ursprungsende sein, damit man von Impedanzanpassung spricht.Die Impedanzanpassung ist eines der Designelemente beim Entwurf von Hochgeschwindigkeits-PCB-Schaltungen.Der Impedanzwert hängt absolut vom Routing-Modus ab.

Ob Sie beispielsweise auf einer Oberflächenschicht (Microstrip) oder einer inneren Schicht (Stripline/Double Stripline) gehen, der Abstand von der Referenzstromschicht oder -schicht, die Routenbreite, das PCB-Material usw. wirken sich alle auf den charakteristischen Impedanzwert aus Route.Das heißt, der Impedanzwert kann erst nach der Verdrahtung bestimmt werden und auch die charakteristische Impedanz verschiedener Leiterplattenhersteller variiert geringfügig.Im Allgemeinen ist die Simulationssoftware aufgrund der Einschränkungen des Leitungsmodells oder des verwendeten mathematischen Algorithmus nicht in der Lage, einige impedanzdiskontinuierliche Verkabelungen zu berücksichtigen.

Zu diesem Zeitpunkt können nur einige Temninatoren im Schaltplan reserviert werden, z. B. der Serienwiderstand, um den diskontinuierlichen Effekt der Verdrahtungsimpedanz abzuschwächen.Die eigentliche grundlegende Lösung des Problems besteht darin, das Auftreten von Impedanzdiskontinuitäten bei der Verkabelung zu vermeiden.

Ausrüstungsanzeige

Automatische Beschichtungslinie für 5 Leiterplatten

Automatische PCB-Beschichtungslinie

PTH-Produktionslinie für Leiterplatten

PCB-PTH-Linie

Automatische LDI-Laserscanning-Linienmaschine mit 15 Leiterplatten

PCB-LDI

CCD-Belichtungsgerät mit 12 Leiterplatten

PCB-CCD-Belichtungsmaschine

Fabrikschau

Unternehmensprofil

PCB-Produktionsbasis

woleisbu

Admin-Rezeptionist

Herstellung (2)

Konferenzraum

Herstellung (1)

Generalbüro


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