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6-lagige ENIG-Leiterplatte aus schwerem Kupfer

6-lagige ENIG-Leiterplatte aus schwerem Kupfer

Kurze Beschreibung:

Produktname: 6-lagige ENIG-Leiterplatte aus schwerem Kupfer
Schichten: 6
Oberflächenbehandlung: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 10/5mil
Innenschicht W/S: 7/5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
Spezialverfahren: Heavy Copper


Produktdetail

Schwerkupfer-PCB ist eine Schicht aus Kupferfolie, die auf ein Glas-Epoxy-Substrat einer Leiterplatte geklebt wird.Wenn die Dicke des fertigen Kupfers mehr als oder gleich 2 Unzen beträgt, wird es als schweres Kupfer-PCB definiert.Schwere Kupferleiterplatten haben die beste Dehnbarkeit und sind nicht durch die Verarbeitungstemperatur begrenzt.Selbst in extrem korrosiver Atmosphäre bildet Kupfer-PCB eine starke und ungiftige Passivierungsschutzschicht.schwere Kupfer-Leiterplatten werden häufig in verschiedenen Haushaltsgeräten, High-Tech-Produkten, militärischen, medizinischen und anderen elektronischen Geräten verwendet.Durch die Anwendung von schweren Kupferleiterplatten hat die Leiterplatte, die Kernkomponente von Produkten für elektronische Geräte, eine längere Lebensdauer.Gleichzeitig ist es hilfreich, das Volumen elektronischer Geräte zu vereinfachen.

Unser Vorteil

Die höchste Kupferdicke der Probe beträgt 8 Unzen, und die Kupferdicke beträgt 6 Unzen in der Massenproduktion

Führen Sie Jahr für Jahr hochpräzise Geräte der PCB-Industrie ein, um eine hervorragende PCB-Prozessfähigkeit zu gewährleisten

Implementieren Sie eine schlanke Produktion, überwachen Sie effektiv den Produktionsfortschritt und verbessern Sie die Lieferrate

Schwierigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer

1. Wenn beim Ätzen das Ätzen nicht sauber ist, erreicht der Druck nicht den Standard, was zu einem Kurzschluss des Stromkreises führt.

2. Dickkupfer-Leiterplatten sind leicht zu schäumende Mittel bei der Herstellung von Lötmaskentinten.

3. Die Ausschussrate von Dickkupfer-Leiterplatten ist im Bohrprozess am höchsten, die Lochdicke und der Nagelkopf sind am höchsten.

4. Beim Pressen können leicht Probleme wie unzureichende Leimfüllung, zu viel fließender Leim, ungleichmäßige Dicke und Hohlräume auftreten.


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