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6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine

6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine

Kurze Beschreibung:

Produktname: 6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine
Schichten: 6
Oberflächenbehandlung: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Spezialverfahren: Impedanzkontrolle


Produktdetail

Über Multilayer-PCB

Der größte Unterschied zwischen Multilayer-PCB und Einzelpanel und Doppelpanel besteht darin, dass die interne Stromversorgungsschicht (um die interne Leistungsschicht aufrechtzuerhalten) und die Erdungsschicht hinzugefügt werden.Das Stromversorgungs- und Erdungskabelnetz ist hauptsächlich auf der Stromversorgungsschicht verdrahtet.Die mehrschichtige Verdrahtung ist jedoch hauptsächlich die obere und untere Schicht, mit der mittleren Verdrahtungsschicht als Ergänzung.Daher die Designmethode von Multilayer.
PCB ist im Grunde das gleiche wie das von Double-Panel.Der Schlüssel liegt in der Optimierung der Verdrahtung der internen elektrischen Ebene, sodass die Verdrahtung der Leiterplatte sinnvoller und die elektromagnetische Verträglichkeit besser ist.Eine Vielzahl von Prozessen, um Kunden kostengünstige Leiterplatten anzubieten.

Unsere Vorteile

Qualität streng kontrollieren

Im Produktionsprozess strenge Kontrolle der Qualität der Rohstoffe, qualifizierte Technologie

Präzise Größe

In strikter Übereinstimmung mit der Größe der Produktionsspezifikationen, um die Zuverlässigkeit des Nutzungsprozesses zu gewährleisten.

Voll ausgestattet

Direktverkauf ab Werk, komplette Ausrüstung, strenge Kontrolle der Produktqualität im Herstellungsprozess.

After-Sales-Verbesserung

Professionelles After-Sales-Team, positive und schnelle Reaktion auf Notfälle.

Eine Vielzahl von PCB-Prozessen

Leiterplatte mit hoher Tg

 

Glasumwandlungstemperatur Tg≥170℃

Hohe Hitzebeständigkeit, geeignet für bleifreies Verfahren

Verwendet in der Instrumentierung, Mikrowellen-HF-Ausrüstung

High Tg PCB v
High Frequency PCB

Hochfrequenz-Leiterplatte

 

Dk ist klein und die Übertragungsverzögerung ist klein

Der Df ist klein und der Signalverlust ist klein

Angewendet auf 5G, Schienenverkehr, Internet der Dinge

Impedanzsteuerungsplatine

 

Kontrollieren Sie streng die Leiterbreite / -dicke und die mittlere Dicke

Toleranz der Impedanzlinienbreite ≤ ± 5 %, gute Impedanzanpassung

Wird auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte und 5g-Kommunikationsgeräte angewendet

Impedance Control PCB
Heavy Copper PCB

Schwere Kupferplatine

 

Kupfer kann bis zu 12 OZ betragen und hat einen hohen Strom

Das Material ist FR-4/Teflon/Keramik

Angewandt auf Hochspannungsversorgung, Motorstromkreis


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