6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine

PCB hat sich von einseitig zu doppelseitig und mehrschichtig entwickelt, und der Anteil von mehrschichtigen Leiterplatten nimmt von Jahr zu Jahr zu.Die Leistung von Multilayer-Leiterplatten entwickelt sich zu hochpräzise, ​​dicht und fein.Die Laminierung ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten.Die Kontrolle der Kaschierqualität wird immer wichtiger.Um die Qualität von Mehrschichtlaminaten sicherzustellen, müssen wir daher den Mehrschichtlaminatprozess besser verstehen.Wie kann die Qualität von Mehrschichtlaminat verbessert werden?

1. Die Dicke der Kernplatte sollte entsprechend der Gesamtdicke der Multilayer-Leiterplatte gewählt werden.Die Dicke der Kernplatte sollte gleichmäßig sein, die Abweichung gering und die Schnittrichtung gleichmäßig sein, um ein unnötiges Biegen der Platte zu vermeiden.

2. Zwischen der Abmessung der Kernplatte und der wirksamen Einheit sollte ein gewisser Abstand bestehen, dh der Abstand zwischen der wirksamen Einheit und dem Plattenrand sollte so groß wie möglich sein, ohne Material zu verschwenden.

3. Um die Abweichung zwischen den Schichten zu verringern, sollte der Gestaltung der Aufnahmebohrungen besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.Je höher jedoch die Anzahl der gestalteten Positionierungslöcher, Nietlöcher und Werkzeuglöcher ist, desto größer ist die Anzahl der gestalteten Löcher, und die Position sollte so nah wie möglich an der Seite sein.Der Hauptzweck besteht darin, die Ausrichtungsabweichung zwischen den Schichten zu verringern und mehr Platz für die Fertigung zu lassen.

4. Die innere Kernplatine muss frei von Unterbrechungen, Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Oxidationen, sauberen Platinenoberflächen und Filmrückständen sein.