6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

1. Das Steckerloch kann verhindern, dass die Leiterplatte durch das Wellenlötzinn aus dem Durchgangsloch durch die Bauteiloberfläche gelangt, was durch einen Kurzschluss verursacht wird.Das heißt, im Rahmen des Wellenlöt-Designbereichs (im Allgemeinen beträgt die Schweißfläche 5 mm oder mehr) gibt es kein Loch oder Loch für die Behandlung von Stopfenlöchern.

2. Das Steckerloch schützt vor möglichen Kurzschlüssen, die durch eng beieinander liegende Geräte wie BGA verursacht werden.Dies ist der Grund für das Loch unter dem BGA, um das Loch im Designprozess beizubehalten.Da kein Loch für die Zündkerze vorhanden ist, handelt es sich um einen Kurzschluss.

3. Vermeiden Sie Flussmittelrückstände im Leitungsloch.

4. Nachdem die Oberflächenmontage und die Komponentenmontage der Elektronikfabrik abgeschlossen sind, muss die Leiterplatte vor der Fertigstellung vakuumabsorbiert und auf der Testmaschine ein Unterdruck erzeugt werden:

5. Verhindern Sie, dass die Oberflächenlötpaste durch virtuelles Schweißen in das Loch gelangt und die Installation beeinträchtigt.Dieser Punkt ist am deutlichsten am Wärmeableitungspad mit Löchern zu erkennen.

6. Um zu verhindern, dass die Zinnperlen beim Wellenlöten hochspringen und einen Kurzschluss verursachen.

7. Das Steckerloch ist für den SMT-Prozess hilfreich.