8-lagiges ENIG Blind Buried Via PCB
Über HDI-Leiterplatten der Stufe 1
Die HDI-PCB-Technologie der Stufe 1 bezieht sich auf das Laser-Sackloch, das nur mit der Oberflächenschicht verbunden ist, und die Technologie zur Lochbildung in der angrenzenden Sekundärschicht.
Nach dem Bohren einmal eindrücken → von außen noch einmal Kupferfolie eindrücken → und dann Laserbohren
Über HDI-Leiterplatten der Stufe 1
HDI-Leiterplatte der Stufe 2
Die Level-2-HDI-PCB-Technologie ist eine Verbesserung gegenüber der Level-1-HDI-PCB-Technologie.Es umfasst zwei Formen des Laser-Blindlochbohrens direkt von der Oberflächenschicht zur dritten Schicht und das Laser-Sacklochbohren direkt von der Oberflächenschicht zur zweiten Schicht und dann von der zweiten Schicht zur dritten Schicht.Der Schwierigkeitsgrad der HDI-PCB-Technologie der Stufe 2 ist weitaus größer als der der HDI-PCB-Technologie der Stufe 1.
Nach dem Bohren einmal eindrücken → außen erneut Kupferfolie drücken → Laser, Bohren → außen erneut Kupferfolie drücken → Laserbohren
8 Lagen Double Via Level 1 HDI PCB
Die Abbildung unten zeigt 8 Schichten von Kreuz-Blind-Durchkontaktierungen der Stufe 2. Diese Verarbeitungsmethode und die oben genannten acht Schichten von Stapellöchern zweiter Ordnung erfordern auch zwei Laserperforationen.Da die Perforationen jedoch nicht übereinander liegen, ist die Verarbeitung wesentlich einfacher.
8 Schichten Level 2 Cross Blind Vias PCB
