8-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine
Mängel der Blind Buried Vias PCB
Das Hauptproblem von Blind Buried Via PCB sind die hohen Kosten.Im Gegensatz dazu kosten vergrabene Löcher weniger als Sacklöcher, aber die Verwendung beider Arten von Löchern kann die Kosten einer Platine erheblich erhöhen.Die Kostensteigerung ist auf den komplexeren Herstellungsprozess des Sacklochs zurückzuführen, dh die Zunahme der Herstellungsprozesse führt auch zu einer Zunahme der Test- und Inspektionsprozesse.
Begraben über PCB
Buried Via PCBs werden verwendet, um verschiedene Innenlagen zu verbinden, haben aber keine Verbindung mit der äußersten Lage. Für jede Erdlochebene muss eine separate Bohrdatei erstellt werden.Das Verhältnis von Lochtiefe zu Öffnung (Seitenverhältnis/Dicken-Durchmesser-Verhältnis) muss kleiner oder gleich 12 sein.
Das Schlüsselloch bestimmt die Tiefe des Schlüssellochs, den maximalen Abstand zwischen verschiedenen inneren Schichten. Generell gilt: Je größer der innere Lochring, desto stabiler und zuverlässiger die Verbindung.
Blind Buried Vias PCB
Das Hauptproblem von Blind Buried Via PCB sind die hohen Kosten.Im Gegensatz dazu kosten vergrabene Löcher weniger als Sacklöcher, aber die Verwendung beider Arten von Löchern kann die Kosten einer Platine erheblich erhöhen.Die Kostensteigerung ist auf den komplexeren Herstellungsprozess des Sacklochs zurückzuführen, dh die Zunahme der Herstellungsprozesse führt auch zu einer Zunahme der Test- und Inspektionsprozesse.
A: vergrabene Vias
B: Laminiertes Buried Via (nicht empfohlen)
C: Kreuz vergraben via
Der Vorteil von Blind Vias und Buried Vias für Ingenieure ist die Erhöhung der Bauteildichte ohne Erhöhung der Lagenzahl und Größe der Leiterplatte.Für elektronische Produkte mit engen Platzverhältnissen und geringer Designtoleranz ist das Sacklochdesign eine gute Wahl.Die Verwendung solcher Löcher hilft dem Schaltungsdesigningenieur, ein vernünftiges Loch/Pad-Verhältnis zu entwerfen, um übermäßige Verhältnisse zu vermeiden.