Computerreparatur-London

4-lagige ENIG-Impedanz-Halbloch-Leiterplatte

4-lagige ENIG-Impedanz-Halbloch-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Schichten: 4
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 0,4 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,6 mm
Spezialverfahren: Impedanz, halbes Loch


Produktdetail

Verarbeitungsmethode für das Bohren metallisierter Leiterplatten mit halben Löchern

Das spezifische metallisierte Halbloch muss wie folgt bearbeitet werden: Alle metallisierten Halbloch-PCB-Löcher werden nach der Ziehplattierungsmethode gebohrt, und vor dem Ätzen wird an den Schnittpunkten an beiden Enden ein Loch gebohrt Halbloch.

1) Formulieren Sie den MI-Prozess entsprechend dem technologischen Prozess.

2) Das Metall-Halbloch ist ein Bohrer (oder Gong-Out), nach dem Plattieren, vor dem Ätzen von zwei Bohr-Halblöchern, muss berücksichtigt werden, dass die Form der Gong-Nut kein Kupfer freilegt, das Bohr-Halbloch wird in die Einheit verschoben,

3) Rechtes Loch (halbes Loch bohren)

A. Zuerst bohren und dann die Platte umdrehen (oder spiegeln);Loch links bohren

B. Der Zweck besteht darin, das Ziehen des Bohrmessers am Kupfer im Innenloch des Halblochs zu verringern, was zu einem Kupferverlust im Loch führt.

4) Anhand des Abstands der Konturlinie wird die Größe der Bohrdüse des Halblochs bestimmt.

5) Widerstandsschweißfolie ziehen, und die Gongs werden als Blockierpunkt zum Öffnen des Fensters und zum Vergrößern des Fensters um 4 mm verwendet

Ausrüstungsanzeige

Automatische Beschichtungslinie für 5 Leiterplatten

Automatische PCB-Beschichtungslinie

PTH-Produktionslinie für Leiterplatten

PCB-PTH-Linie

Automatische LDI-Laserscanning-Linienmaschine mit 15 Leiterplatten

PCB-LDI

CCD-Belichtungsgerät mit 12 Leiterplatten

PCB-CCD-Belichtungsmaschine

Fabrikschau

Unternehmensprofil

PCB-Produktionsbasis

woleisbu

Admin-Rezeptionist

Herstellung (2)

Konferenzraum

Herstellung (1)

Generalbüro


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