| Artikel | Massenproduktionsfähigkeiten | Prototyping-Fähigkeiten |
| Schichten | 1-20 | 1-28 |
| Basismaterialien | FR-4, Hochfrequenz | |
| Maximale Größe | 500 mm × 600 mm | 580 mm × 800 mm |
| Maßhaltigkeit | ±0,13 mm | ±0,1 mm |
| Dickenbereich | 0,20-4,00 mm | 0,20-6,00 mm |
| Dickentoleranz (THK≥0,8 mm) | ±8% | ±8% |
| Dickentoleranz (THK <0,8 mm) | ±10 % | ±10 % |
| Dielektrische Dicke | 0,07-3,20 mm | 0,07-5,00 mm |
| Minimale Linienbreite | 0,1mm | 0,075 mm |
| Minimaler Platz | 0,1mm | 0,075 mm |
| Äußere Kupferdicke | 37-175 um | 35-280 um |
| Dicke des inneren Kupfers | 17-175 um | 17-280 um |
| Bohrloch (mechanisch) | 0,15-6,35 mm | 0,15-6,35 mm |
| Fertiges Loch (mechanisch) | 0,10-6,30 mm | 0,10-6,30 mm |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Lochpositionstoleranz (mechanisch) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Seitenverhältnis | 10:01 | 13:01 |
| Lötmaskentyp | LPI | LPI |
| Mindeststegbreite der Lötstoppmaske | 0,1mm | 0,08 mm |
| Minimaler Lötmaskenabstand | 0,075 mm | 0,05 mm |
| Steckerlochdurchmesser | 0,25-0,50 mm | 0,25-0,60 mm |
| Toleranz der Impedanzkontrolle | ±10 % | ±10 % |
| Oberflächenveredlung | HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Zinn, Imm Ag, OSP, Goldfinger | |
