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6-lagige ENIG FR4 Tg170-Leiterplatte
Schichten: 6
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4 mit hoher Tg
Außenschicht W/S: 5/5mil
Innenschicht W/S: 5/5mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Spezialverfahren: Goldfinger -
2-lagige HASL-Leiterplatte aus schwerem Kupfer mit hoher Tg
Schichten: 2
Oberflächenbeschaffenheit: HASL
Basismaterial: Tg170 FR4
Dicke: 1,0 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,5 mm
Spezialverfahren: Spulenwiderstand, schweres Kupfer -
4-lagige ENIG-Impedanzkontrollplatine aus schwerem Kupfer
Schichten: 4
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4 S1141
Außenschicht W/S: 5,5/3,5mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
Spezialverfahren: Impedanzkontrolle + schweres Kupfer -
6-lagige ENIG FR4-Leiterplatte aus schwerem Kupfer
Schichten: 6
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/2,5mil
Innenschicht W/S: 4/3,5mil
Dicke: 1,2 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm -
2-lagige ENIG FR4-Leiterplatte aus schwerem Kupfer
Schichten: 2
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 11/4mil
Dicke: 2,5 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,35 mm -
14-lagiges ENIG FR4, vergraben über PCB
Schichten: 14
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/5mil
Innenschicht W/S: 4/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind & Buried Vias -
4-lagiges ENIG FR4, vergraben über PCB
Schichten: 4
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,3 mm
Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle -
12-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Schichten: 12
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,5 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm -
8-lagige ENIG FR4-Leiterplatte mit vergrabenen Durchkontaktierungen
Schichten: 8
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle -
6-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Schichten: 6
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 5/4mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind Vias -
8-lagige ENIG FPC+FR4 Starr-Flex-Leiterplatte
Schicht: 8
Anwendungsbranche: Industrielle Steuerung
W/S: 5/5mil
Plattenstärke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Material: FR4 + FPC
Laminat: 2R+2F+2F+2R -
6-lagige ENIG FPC+FR4 Starr-Flex-Leiterplatte
Schicht: 6
Anwendungsbranche: Medizinisches Beatmungsgerät
W/S: 4/4mil
Plattenstärke: 0,8 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,15 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Material: FR4 + FPC
