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  • Über In-Pad-Leiterplattes
    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

      Produktname: 6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      W/S: 5/4mil
      Dicke: 1,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Sonderverfahren: Via-in-Pad

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

      Produktname: 8-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte
      Schichten: 8
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4,5/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 4,5/3,5 mil
      Dicke: 1,2 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,15 mm
      Sonderverfahren: Via-in-Pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

      Produktname: 6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 7/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 7/4mil
      Dicke: 0,8 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Sonderverfahren: Via-in-Pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

      Produktname: 6-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 2,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
      Spezialverfahren: via-in-pad Impedance Control

    • 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB

      10-lagige Impedanzsteuerungsharz-Steckplatine

      Produktname: 10-lagige Impedanzsteuerungsharz-Plugging-Leiterplatte
      Schichten: 10
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Seitenverhältnis: 8:1
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4/4mil
      Innenschicht W/S: 5/3.5mil
      Dicke: 2,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
      Spezialverfahren: Impedanzkontrolle, Harzstopfen, unterschiedliche Kupferdicke

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte

      Produktname: 8-lagige ENIG Via-In-Pad-Leiterplatte
      Schichten: 8
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 1,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Spezialverfahren: Via-in-Pad, Impedanzkontrolle

    • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB

      6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine

      Produktname: 6-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 4,5/3,5 mil
      Dicke: 1,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Spezialverfahren: Impedanzkontrolle

    • 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      16-lagige ENIG Press Fit Hole PCB

      Produktname: 16-lagige ENIG Press Fit Hole PCB
      Schichten: 16
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Dicke: 3,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,35 mm
      Größe: 420 × 560 mm
      Außenschicht W/S: 4/3mil
      Innenschicht W/S: 5/4mil
      Seitenverhältnis: 9:1
      Spezialverfahren: Via-in-Pad Impedance Control Press Fit Hole