Entwicklungstrend der Leiterplatte (PCB)

Entwicklungstrend der Leiterplatte (PCB)

Seit dem frühen 20. Jahrhundert, als Telefonschalter dazu führten, dass Leiterplatten dichter wurden, wurde dieLeiterplatte (PCB)Die Industrie ist auf der Suche nach höheren Dichten, um der unstillbaren Nachfrage nach kleinerer, schnellerer und billigerer Elektronik gerecht zu werden.Der Trend zur zunehmenden Verdichtung hat keineswegs nachgelassen, sondern sogar noch zugenommen.Mit der jährlichen Verbesserung und Beschleunigung der Funktion integrierter Schaltkreise gibt die Halbleiterindustrie die Richtung der Entwicklung der PCB-Technologie vor, fördert den Leiterplattenmarkt und beschleunigt auch den Entwicklungstrend von Leiterplatten (PCB).

Da die zunehmende Integration integrierter Schaltkreise direkt zu einer Zunahme der Ein-/Ausgabe-Ports (I/O) führt (Rent-Gesetz), muss das Gehäuse auch die Anzahl der Verbindungen erhöhen, um den neuen Chip unterzubringen.Gleichzeitig wird ständig versucht, die Packungsgrößen zu verkleinern.Der Erfolg der Planar-Array-Verpackungstechnologie hat es heute ermöglicht, mehr als 2.000 hochmoderne Gehäuse herzustellen, und diese Zahl wird innerhalb weniger Jahre mit der Entwicklung von Super-Super-Computern auf fast 100.000 ansteigen.Blue Gene von IBM beispielsweise hilft bei der Klassifizierung großer Mengen genetischer DNA-Daten.

Die Leiterplatte muss mit der Dichtekurve des Gehäuses Schritt halten und sich an die neueste Kompaktgehäusetechnologie anpassen.Bei der Direct-Chip-Bonding- oder Flip-Chip-Technologie werden Chips direkt auf einer Leiterplatte befestigt, wodurch herkömmliche Verpackungen vollständig umgangen werden.Die enormen Herausforderungen, die die Flip-Chip-Technologie für Leiterplattenhersteller mit sich bringt, wurden nur zu einem kleinen Teil adressiert und beschränken sich auf wenige industrielle Anwendungen.

Der Leiterplattenlieferant hat endlich viele Grenzen der Verwendung traditioneller Schaltungsprozesse erreicht und muss sich erwartungsgemäß weiterentwickeln, wobei weniger Ätzprozesse und mechanisches Bohren eine Herausforderung darstellen.Die oft vernachlässigte und vernachlässigte Branche der flexiblen Schaltkreise ist seit mindestens einem Jahrzehnt führend bei dem neuen Prozess.Mittels halbadditiver Leiterherstellungstechniken können jetzt gedruckte Kupferleitungen hergestellt werden, die weniger als die Breite von ImilGSfzm haben, und durch Laserbohren können Mikrolöcher von 2 mil (50 mm) oder weniger erzeugt werden.Die Hälfte dieser Zahlen kann in kleinen Prozessentwicklungslinien erreicht werden, und wir können davon ausgehen, dass diese Entwicklungen sehr schnell kommerzialisiert werden.

Einige dieser Methoden werden auch in der Industrie für starre Leiterplatten verwendet, einige davon sind jedoch in diesem Bereich schwierig umzusetzen, da Dinge wie Vakuumbedampfung in der Industrie für starre Leiterplatten nicht häufig eingesetzt werden.Es ist zu erwarten, dass der Anteil des Laserbohrens zunehmen wird, da in der Verpackungs- und Elektronikbranche mehr HDI-Platinen gefragt sind.Die Industrie für starre Leiterplatten wird auch verstärkt auf Vakuumbeschichtung zurückgreifen, um hochdichte Semiadditionsleiter zu formen.

Endlich, dasmehrschichtige LeiterplatteDas Verfahren wird sich weiterentwickeln und der Marktanteil des Mehrschichtverfahrens wird steigen.Leiterplattenhersteller werden auch erleben, dass Leiterplatten mit Epoxid-Polymer-System ihren Markt zugunsten von Polymeren verlieren, die sich besser für Laminate verwenden lassen.Der Prozess könnte beschleunigt werden, wenn epoxidhaltige Flammschutzmittel verboten würden.Wir stellen außerdem fest, dass flexible Platten viele der Probleme hoher Dichte gelöst haben, dass sie an bleifreie Legierungsprozesse bei höheren Temperaturen angepasst werden können und dass flexible Isoliermaterialien keine Wüsten- und anderen Elemente enthalten, die auf der Umwelt-„Killerliste“ stehen.

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