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  • Blind Buried Vias PCBs
    • 14 Layer Blind Buried Via PCB

      14-lagiges Blind Buried Via PCB

      Produktname: 14-lagiges Blind Buried Via PCB
      Schichten: 14
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4/5mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 1,6 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Spezialverfahren: Blind & Buried Vias

    • 4 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      4-lagiges ENIG-Blind-Buried-Via-PCB

      Produktname: 4-lagiges ENIG Blind Buried Via PCB
      Schichten: 4
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 6/4mil
      Innenschicht W/S: 6/5mil
      Dicke: 1,6 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,3 mm
      Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle

    • 8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      8-lagiges ENIG Blind Buried Via PCB

      Produktname: 8-lagiges ENIG Blind Buried Via PCB
      Schichten: 8
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 3/3mil
      Innenschicht W/S: 3/3mil
      Dicke: 0,8 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,1 mm
      Spezialverfahren: Blind & Buried Vias

    • 6 Layer HASL Blind Buried Via PCB

      6-lagige HASL Blind Buried Via PCB

      Produktname: 6-lagige HASL-Blindverlegung über PCB
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: HASL
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 9/4mil
      Innenschicht W/S: 11/7mil
      Dicke: 1,6 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,3 mm

    • 12 Layer ENIG PCB

      12-lagige ENIG-Leiterplatte

      Produktname: 12-lagige ENIG-Leiterplatte
      Schichten: 12
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 7/4mil
      Innenschicht W/S: 5/4mil
      Dicke: 1,5 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm

    • 8 Layer ENIG Impedance Control PCB

      8-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine

      Produktname: 8-lagige ENIG-Impedanzsteuerungsplatine
      Schichten: 8
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Außenschicht W/S: 4,5/3,5 mil
      Innenschicht W/S: 4,5/3,5 mil
      Dicke: 1,6 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
      Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle

    • 6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      6-Lagen ENIG Blind Vias PCB

      Produktname: 6-lagige ENIG Blind Vias PCB
      Schichten: 6
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      W/S: 5/4mil
      Dicke: 1,0 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Spezialverfahren: Blind Vias

    • 10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      10-lagige ENIG Blind Vias PCB

      Produktname: 10-lagige ENIG Blind Vias PCB
      Schichten: 10
      Oberflächenbehandlung: ENIG
      Basismaterial: FR4
      W/S: 4/4mil
      Dicke: 1,6 mm
      Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
      Spezialverfahren: Blind Vias