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4-lagige ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Schichten: 4
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg170
Außenschicht W/S: 5,5/6mil
Innenschicht W/S: 17,5 mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,5 mm
Sonderverfahren: Blind Vias -
10-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Schichten: 10
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind Vias -
6-lagiger HASL, blind vergraben über PCB
Schichten: 6
Oberflächenbeschaffenheit: HASL
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 9/4mil
Innenschicht W/S: 11/7mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,3 mm -
8-lagiges ENIG Blind Buried Via PCB
Schichten: 8
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 3/3mil
Innenschicht W/S: 3/3mil
Dicke: 0,8 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,1 mm
Sonderverfahren: Blind & Buried Vias -
14-lagiges ENIG FR4, vergraben über PCB
Schichten: 14
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/5mil
Innenschicht W/S: 4/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind & Buried Vias -
4-lagiges ENIG FR4, vergraben über PCB
Schichten: 4
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,3 mm
Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle -
12-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Schichten: 12
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,5 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm -
8-lagige ENIG FR4-Leiterplatte mit vergrabenen Durchkontaktierungen
Schichten: 8
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
Spezialverfahren: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle -
6-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Schichten: 6
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 5/4mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm
Sonderverfahren: Blind Vias
