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Was sind die Vorteile von High-Tg-PCB?

Was sind die Vorteile von PCBs mit hohem Tg?

Derzeit gibt es drei Arten von Tg-Werten für Leiterplatten, die am häufigsten vorkommen: gewöhnlicher Tg130, mittlerer Tg150 und hoher Tg170.Die Zahl gibt die Temperatur an.Leiterplatten mit hoher TgIm Allgemeinen werden TG170-Boards verwendet.Mit anderen Worten: Der Tg-Wert gibt die Hitzebeständigkeit der Leiterplatte an.Herkömmliche Tg-Platten erweichen und verformen sich bei hohen Temperaturen, und die mechanischen und elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten nehmen nach Änderungen der Härte und Festigkeit schnell ab, was sich zumindest auf die Lebensdauer der Leiterplatte auswirken oder höchstens zu Leiterplattenausschuss führen kann .

10-lagige ENIG FR4 Tg150-Leiterplatte

Leiterplatten mit hoher Tg weisen eine hervorragende Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und mechanischen Eigenschaften auf.Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie werden Materialien mit hoher Tg auch häufig in Computern, Kommunikationsgeräten, Präzisionsinstrumenten, Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt.

1. Höhere Stabilität: Wenn die Tg des PCB-Substrats erhöht wird, verbessert sich automatisch die Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Gerätestabilität.

2, Design mit hoher Leistungsdichte: Wenn das Gerät eine hohe Leistungsdichte und einen vergleichsweise hohen Heizwert aufweist, dannLeiterplatten mit hoher Tgwird eine gute Lösung für das Wärmemanagement sein.

3. Bei der Reduzierung der Wärmeentwicklung von gewöhnlichen Platinen können größere Leiterplatten verwendet werden, um das Design und die Leistungsanforderungen der Geräte zu ändern, und es können auch Leiterplatten mit hoher Tg verwendet werden.

4. Ideal für mehrschichtige undHDI-Leiterplatten: Da Multilayer- und HDI-Leiterplatten kompakter sind und über dichte Schaltkreise verfügen, führen sie zu einer erhöhten Wärmeableitung.Daher,Leiterplatten mit hoher Tgwerden häufig in Multilayer- und HDI-Leiterplatten verwendet, um die Zuverlässigkeit der Leiterplattenherstellung sicherzustellen.


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24.09.2022