Herstellung von 4-lagigen Mehrschicht-Leiterplatten

Wenn es darum gehtLeiterplattenEs gibt unendlich viele Möglichkeiten für die Anzahl der Schichten, die wir entwerfen können.Einige Supercomputer verfügen über Leiterplattenstrukturen mit nekaum hundert Schichten.Die gebräuchlichsten Platten sind jedoch meist zwei- oder vierschichtig.2-Lagen-Leiterplatte im Vergleich zu4-lagige mehrschichtige Leiterplatte2-Lagen-Leiterplatten sind aufgrund ihres einfachen Designs einfacher zu verarbeiten.

Die 4-lagige Leiterplatte ist die einfachste Variantemehrschichtige Leiterplatte.Im Vergleich zur doppelseitigen Leiterplatte wurde die elektromagnetische Verträglichkeit der Leiterplatte erheblich verbessert.Eine 4-lagige Multilayer-Leiterplatte hat eine größere Oberfläche als eine doppelseitige Leiterplatte, was die Möglichkeiten erweitert.Von allen mehrschichtigen Leiterplattentypen ist die 4-schichtige mehrschichtige Leiterplatte am gebräuchlichsten.

Der Aufbau einer mehrschichtigen Leiterplatte mit 4 Schichten ist sehr stabil und besteht aus einer oberen Schicht, einer inneren Schicht, zwei inneren Schichten und einer unteren Schicht zur Weiterleitung elektrischer Signale.Die beiden inneren Schichten befinden sich zwischen der oberen und unteren Schicht.Daher bedeutet eine 4-lagige mehrschichtige Leiterplatte 2 Signalschichten + eine positive Spannungsschicht (VCC-Schicht) + eine Erdungsschicht (GND-Schicht) oder 3 Signalschichten + GND-Schicht.Bei einem mehrschichtigen Leiterplattendesign mit 4 Schichten steht mehr Oberfläche für Leiterbahnen zur Verfügung.Daher bietet diese Designstruktur eine hervorragende Weiterleitung sowohl für Low-Speed- als auch für High-Speed-Signale.Daher sind sie ideal für komplexere Geräte.

Wozu dienen die Lagen der 4-Lagen-Multilayer-Leiterplatte?Die wichtigste Schicht auf der Leiterplatte ist die Kupferleiterschicht.Während eine doppelseitige Leiterplatte über zwei Verdrahtungsschichten verfügt, verfügt eine mehrschichtige Leiterplatte mit vier Schichten über vier Verdrahtungsschichten.Diese Verdrahtungsschichten werden zur Verbindung mit weiteren elektronischen Komponenten im Gerät verwendet.Zwischen diesen Schichten befindet sich eine Isolierschicht oder ein Isolierkern, der zwischen den Verdrahtungsschichten hinzugefügt wird, um ihm Struktur zu verleihen.

Bei 4-lagigen Mehrschicht-Leiterplatten gibt es auch eine Lötmaskenschicht, die auf der Signalschicht aufgebracht wird.Dadurch wird verhindert, dass die Kupferleiterbahnen andere Metallkomponenten auf der Leiterplatte beeinträchtigen.Sie verfügen außerdem über eine Siebdruckschicht, um den verschiedenen Komponenten Zahlen hinzuzufügen, um sie leichter verständlich zu machen.

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