Bei der Leiterplattenherstellung handelt es sich um den Prozess der Herstellung physischer LeiterplattenPCB-LeiterplatteGestaltung nach Vorgaben.Das Verständnis der Designspezifikationen ist wichtig, da sie sich auf die Herstellbarkeit, Leistung und Ausbeute von Leiterplatten auswirken.Eine der zu beachtenden Spezifikationen ist „Balanced Copper“ bei der Herstellung von Leiterplatten.In jeder Schicht des Leiterplattenstapels muss eine gleichmäßige Kupferabdeckung erreicht werden, um elektrische und mechanische Probleme zu vermeiden, die die Leistung der Schaltung beeinträchtigen können.Das Ausbalancieren von Kupfer auf einer Leiterplatte ist eine Methode zur Symmetrierung der Kupferleiterbahnen in jeder Schicht des Leiterplattenstapels, wodurch Verformungen, Biegungen oder Verwerfungen der Leiterplatte vermieden werden können.PCB-LeiterplatteAusgleichskupfer hat folgende Funktionen:
1. Durch die Verwendung von Leitungen in der geätzten Schicht können interne Schäden reduziert werden.
2. Verwendung zur Reduzierung der Kosten für zusätzliche Kühlkomponenten
3. Eine Erhöhung der Dicke von Leitern und Oberflächenpads kann die Kupferverbindungen zwischen den Schichten stärken.
4. PCB-LeiterplatteDas ausgleichende Kupfer reduziert die Erdimpedanz und den Spannungsabfall, wodurch das Rauschen reduziert und die Energieeffizienz verbessert wird.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. März 2023
