4-lagige ENIG RO4003+AD255-Leiterplatte mit gemischter Laminierung

Das RO4003C-Material kann mit einer herkömmlichen Nylonbürste entfernt werden.Vor dem Galvanisieren von Kupfer ohne Strom ist keine besondere Handhabung erforderlich.Die Platte muss mit einem herkömmlichen Epoxid-/Glasverfahren behandelt werden.Im Allgemeinen ist es nicht notwendig, das Bohrloch zu entfernen, da sich das Harzsystem mit hohem TG (280 °C + [536 °F]) während des Bohrvorgangs nicht so leicht verfärbt.Wenn der Fleck durch einen aggressiven Bohrvorgang verursacht wurde, kann das Harz mit einem Standard-CF4/O2-Plasmazyklus oder mit einem dualen alkalischen Permanganatverfahren entfernt werden.

Die RO4003C-Materialoberfläche kann zum Lichtschutz mechanisch und/oder chemisch vorbereitet werden.Es wird empfohlen, standardmäßige wässrige oder halbwässrige Fotolacke zu verwenden.Es kann jeder handelsübliche Kupferwischer verwendet werden.Alle üblicherweise für Epoxidharz-/Glaslaminate verwendeten filtrierbaren oder fotolötbaren Masken haften sehr gut auf der Oberfläche von ro4003C.Durch die mechanische Reinigung freiliegender dielektrischer Oberflächen vor dem Auftragen von Schweißmasken und ausgewiesener „registrierter“ Oberflächen soll eine optimale Haftung vermieden werden.

Die Kochanforderungen von Ro4000-Materialien entsprechen denen von Epoxidharz/Glas.Im Allgemeinen müssen Geräte, die keine Epoxid-/Glasplatten kochen, keine Ro4003-Platten kochen.Für die Installation von Epoxidharz/Einbrennglas im Rahmen eines herkömmlichen Prozesses empfehlen wir, 1 bis 2 Stunden lang bei 121 °C bis 149 °C zu kochen.Ro4003C enthält kein Flammschutzmittel.Es versteht sich, dass eine Platte, die in einer Infraroteinheit (IR) verpackt ist oder mit einer sehr niedrigen Übertragungsgeschwindigkeit betrieben wird, Temperaturen von über 700 °F (371 °C) erreichen kann;Ro4003C kann bei diesen hohen Temperaturen mit der Verbrennung beginnen.Systeme, die noch Infrarot-Refluxgeräte oder andere Geräte verwenden, die diese hohen Temperaturen erreichen können, sollten die notwendigen Vorkehrungen treffen, um sicherzustellen, dass kein Risiko besteht.

Hochfrequenzlaminate können bei Raumtemperatur (13–30 °C) und Luftfeuchtigkeit unbegrenzt gelagert werden.Bei Raumtemperatur sind dielektrische Materialien bei hoher Luftfeuchtigkeit inert.Allerdings können Metallbeschichtungen wie Kupfer bei hoher Luftfeuchtigkeit oxidieren.Durch die standardmäßige Vorreinigung von Leiterplatten kann Korrosion von ordnungsgemäß gelagerten Materialien leicht entfernt werden.

Das Material RO4003C kann mit Werkzeugen bearbeitet werden, die typischerweise für Epoxid-/Glas- und Hartmetallbedingungen verwendet werden.Um ein Verschmieren zu verhindern, muss die Kupferfolie vom Führungskanal entfernt werden.