8-lagige ENIG FR4 Halbloch-Leiterplatte

Nachdem die Leiterplatte im halben Loch hergestellt wurde, wird die Zinnschicht durch Galvanisieren am Rand des Lochs angebracht.Die Zinnschicht wird als Schutzschicht verwendet, um die Reißfestigkeit zu erhöhen und vollständig zu verhindern, dass die Kupferschicht von der Lochwand abfällt.Dadurch wird die Entstehung von Verunreinigungen im Produktionsprozess der Leiterplatte reduziert und auch der Reinigungsaufwand verringert, um so die Qualität der fertigen Leiterplatte zu verbessern.

Nachdem die Produktion herkömmlicher Halbloch-Leiterplatten abgeschlossen ist, befinden sich auf beiden Seiten des Halblochs Kupferchips, und die Kupferchips werden an der Innenseite des Halblochs beteiligt sein.Ein halbes Loch wird als untergeordnete Leiterplatte verwendet. Die Rolle des halben Lochs liegt im PCBA-Prozess. Es nimmt ein halbes untergeordnetes Element der Leiterplatte auf, indem ein halbes Loch mit Zinn gefüllt wird, um die Hälfte der Hauptplatte auf die Hauptplatine zu schweißen , und ein halbes Loch mit Kupferschrott wirkt sich direkt auf das Zinn aus, beeinträchtigt die feste Verschweißung des Blechs auf der Hauptplatine und beeinträchtigt das Erscheinungsbild und die Nutzungsleistung der gesamten Maschine.

Die Oberfläche des Halblochs ist mit einer Metallschicht versehen, und der Schnittpunkt des Halblochs und der Kante des Körpers ist jeweils mit einem Spalt versehen, und die Oberfläche des Spalts ist eine Ebene oder die Oberfläche des Spalts ist a Kombination der Ebene und der Oberfläche der Oberfläche.Durch die Vergrößerung des Spalts an beiden Enden des Halblochs werden die Kupferspäne am Schnittpunkt des Halblochs und der Gehäusekante entfernt, um eine glatte Leiterplatte zu bilden. Dadurch wird effektiv vermieden, dass Kupferspäne im Halbloch verbleiben, wodurch die Qualität der Leiterplatte gewährleistet wird PCB sowie die zuverlässige Schweiß- und Aussehensqualität der PCB im PCBA-Prozess und die Sicherstellung der Leistung der gesamten Maschine nach der anschließenden Montage.