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8-lagige Impedanz-ENIG-Leiterplatte

8-lagige Impedanz-ENIG-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Produktname: 8-lagige Impedanz-ENIG-Leiterplatte
Schichten: 8
Oberflächenbehandlung: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/3mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,2 mm


Produktdetail

Halbloch-Technologie

Nachdem die Leiterplatte im Halbloch hergestellt ist, wird die Zinnschicht durch Galvanisieren am Rand des Lochs angebracht.Die Zinnschicht dient als Schutzschicht, um die Reißfestigkeit zu erhöhen und ein Ablösen der Kupferschicht von der Lochwand vollständig zu verhindern.Daher wird die Verunreinigungserzeugung im Herstellungsprozess der gedruckten Schaltungsplatine reduziert, und der Arbeitsaufwand für die Reinigung wird ebenfalls reduziert, um die Qualität der fertigen PCB zu verbessern.

Nachdem die Produktion einer herkömmlichen Halbloch-Leiterplatte abgeschlossen ist, befinden sich auf beiden Seiten des Halblochs Kupferchips, und die Kupferchips sind an der Innenseite des Halblochs beteiligt.Halbes Loch wird als untergeordnete Leiterplatte verwendet, die Rolle des halben Lochs liegt im Prozess der PCBA, nimmt ein halbes untergeordnetes Element der Leiterplatte, indem eine halbe Lochfüllung aus Zinn gegeben wird, um die Hälfte der auf die Hauptplatine geschweißten Masterplatte herzustellen , und ein halbes Loch mit Kupferschrott, wirkt sich direkt auf Zinn aus, beeinflusst das Festschweißen des Blechs auf der Hauptplatine und beeinträchtigt das Aussehen und die Verwendung der gesamten Maschinenleistung.

Die Oberfläche des Halblochs ist mit einer Metallschicht versehen, und der Schnittpunkt des Halblochs und der Kante des Körpers ist jeweils mit einem Spalt versehen, und die Oberfläche des Spalts ist eine Ebene oder die Oberfläche des Spalts ist eine Kombination der Ebene und der Oberfläche der Oberfläche.Durch Vergrößern des Spalts an beiden Enden des Halblochs werden die Kupferspäne am Schnittpunkt des Halblochs und der Körperkante entfernt, um eine glatte Leiterplatte zu bilden, wodurch effektiv vermieden wird, dass die Kupferspäne im Halbloch verbleiben, wodurch die Qualität der PCB sowie die zuverlässige Schweiß- und Aussehensqualität der PCB im PCBA-Prozess und die Gewährleistung der Leistung der gesamten Maschine nach der anschließenden Montage.

Geräteanzeige

5-PCB circuit board automatic plating line

Automatische Leiterplattenbeschichtungslinie

7-PCB circuit board PTH production line

PCB-PTH-Leitung

15-PCB circuit board LDI automatic laser scanning line machine

PCB-LDI

12-PCB circuit board CCD exposure machine

PCB-CCD-Belichtungsmaschine

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