2-lagige OSP F4B-Hochfrequenzplatine

Beim Design von Hochfrequenz-Leiterplatten achten Designer bei der Auswahl der Materialien normalerweise mehr auf die Dielektrizitätskonstante (DK) und den Tangentenverlust (DF) der Leiterplatte und achten bei der Auswahl der Kupferfolie nur auf die Dicke der Kupferfolie Der Einfluss verschiedener Arten der Rauheit von Kupferfolien auf die elektrischen Eigenschaften von Produkten kann leicht ignoriert werden.

Die REM-Analyse der Mikromorphologie verschiedener Kupferfolientypen und der dielektrischen Kontaktoberfläche zeigt, dass die Rauheit verschiedener Kupferfolientypen sehr unterschiedlich ist.Beim Entwurf einer Mikrostreifenleitung wirkt sich die Rauheit der Kupferfolie und der dielektrischen Kontaktfläche direkt auf die Einfügungsdämpfung der gesamten Übertragungsleitung aus.