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8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16

8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16

Kurze Beschreibung:

Produktname: 8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB
Anzahl der Schichten: 8
Oberflächenfinish: ENIG
Basismaterial: High TG FR4
Außenschicht W/S: 3.5/4mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest. Lochdurchmesser: 0,2 mm
Spezialverfahren: Impedanzkontrolle


Produktdetail

Vorteile von PCB mit hohem Tg

1. Höhere Stabilität: Wenn die Tg von PCB erhöht wird, verbessert sich automatisch die Hitzebeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Gerätestabilität.

Design mit hoher Leistungsdichte 2.Widerstehen: Wenn das Gerät eine hohe Leistungsdichte und einen relativ hohen Heizwert hat, ist eine PCB mit hoher Tg eine gute Lösung für das Wärmemanagement.

3.Wenn die Wärmeentwicklung herkömmlicher Leiterplatten reduziert wird, können größere Leiterplatten verwendet werden, um das Design und den Leistungsbedarf der Geräte zu ändern, und es können auch Leiterplatten mit hohem Tg verwendet werden.

4. Ideale Wahl für Multilayer- und HDI-Leiterplatten: Da Multilayer- und HDI-Leiterplatten kompakter und schaltungsintensiver sind, führt dies zu einer hohen Wärmeableitung. Daher wird PCB mit hohem Tg normalerweise für Multilayer- und HDI-PCB verwendet, um die Zuverlässigkeit der PCB-Herstellung zu gewährleisten.

Geräteanzeige

5-PCB circuit board automatic plating line

Automatische Beschichtungslinie

7-PCB circuit board PTH production line

PTH-Leitung

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

CCD-Belichtungsgerät

Anwendung

https://www.pcb-key.com/communication-equipment/

Kommunikation

14 Layer Blind Buried Via PCB

Sicherheitselektronik

https://www.pcb-key.com/rail-transit/

Bahntransport

Unsere Fabrik

Company profile
woleisbu
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