8 Schichtimpedanz ENIG PCB 6351

Nachdem die Leiterplatte im Halbloch hergestellt wurde, wird die Zinnschicht am Rand des Lochs durch Galvanisieren fixiert. Die Zinnschicht wird als Schutzschicht verwendet, um die Reißfestigkeit zu erhöhen und das Ablösen der Kupferschicht von der Lochwand vollständig zu verhindern. Daher wird die Verunreinigungserzeugung im Herstellungsprozess der gedruckten Leiterplatte reduziert, und auch der Reinigungsaufwand wird reduziert, um die Qualität der fertigen PCB zu verbessern.

Nachdem die Herstellung einer herkömmlichen Halbloch-Leiterplatte abgeschlossen ist, befinden sich auf beiden Seiten des Halblochs Kupferchips, und die Kupferchips werden an der Innenseite des Halblochs beteiligt. Halbes Loch wird als untergeordnete Leiterplatte verwendet, die Rolle des halben Lochs ist im Prozess der PCBA, nimmt ein halbes Kind der Leiterplatte ein, indem ein halbes Loch mit Zinn gefüllt wird, um die Hälfte der Masterplatte auf der Hauptplatine zu verschweißen , und ein halbes Loch mit Kupferschrott, wirkt sich direkt auf das Zinn aus, beeinflusst das feste Schweißen des Blechs auf der Hauptplatine und beeinflusst das Aussehen und die Verwendung der gesamten Maschinenleistung.

Die Oberfläche des Halblochs ist mit einer Metallschicht versehen, und der Schnittpunkt des Halblochs und der Kante des Körpers ist jeweils mit einer Lücke versehen, und die Oberfläche der Lücke ist eine Ebene oder die Oberfläche der Lücke ist a Kombination der Ebene und der Oberfläche der Oberfläche. Durch Vergrößern des Spalts an beiden Enden des Halblochs werden die Kupferspäne am Schnittpunkt des Halblochs und der Körperkante entfernt, um eine glatte Leiterplatte zu bilden PCB , sowie die zuverlässige Schweiß- und Aussehensqualität der PCB im PCBA-Prozess und die Gewährleistung der Leistung der gesamten Maschine nach der anschließenden Montage.