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8-lagige HASL-Leiterplatte

8-lagige HASL-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Produktname: 8-lagige HASL-Leiterplatte
Anzahl der Schichten: 8
Oberflächenbeschaffenheit: HASL
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 5/3.5mil
Innenschicht W/S: 6/3.5mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest. Lochdurchmesser: 0,2 mm


Produktdetail

Warum sind Multilayer-Boards meistens eben?

Aufgrund des Fehlens einer Medium- und Folienschicht sind die Rohstoffkosten für ungerade Leiterplatten etwas niedriger als für gerade Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten von ungeraden Leiterplatten sind jedoch deutlich höher als die von Leiterplatten mit geraden Schichten. Die Verarbeitungskosten der Innenschicht sind gleich, aber die Folien-/Kernstruktur erhöht die Verarbeitungskosten der Außenschicht erheblich.

Ungerade Leiterplatten müssen auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses einen nicht standardmäßigen Laminierungskernschicht-Bondprozess hinzufügen. Im Vergleich zur Kernstruktur wird die Produktionseffizienz der Anlage mit Folienbeschichtung außerhalb der Kernstruktur reduziert. Vor dem Laminieren muss der Außenkern zusätzlich bearbeitet werden, was die Gefahr von Kratzern und Ätzfehlern auf der Außenschicht erhöht.

Eine Vielzahl von Prozessen, um Kunden kostengünstige Leiterplatten bereitzustellen

Starr-Flex-Leiterplatte

Flexibel und dünn, was den Produktmontageprozess vereinfacht

Steckverbinder reduzieren, hohe Leitungstragfähigkeit

Wird in Bildsystemen und HF-Kommunikationsgeräten verwendet

Rigid-Flex PCB
Multilayer PCB

Mehrschicht-PCB

Minimale Zeilenbreite und Zeilenabstand 3 / 3mil

BGA 0.4pitch, minimales Loch 0.1mm

Wird in der industriellen Steuerung und Unterhaltungselektronik verwendet

Impedanzregelung PCB

Kontrollieren Sie streng die Leiterbreite / -dicke und die mittlere Dicke

Impedanzlinienbreitentoleranz ≤± 5%, gute Impedanzanpassung

Angewendet auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte und 5g-Kommunikationsgeräte

Impedance Control PCB
Half Hole PCB

Halbes Loch PCB

Es gibt keine Rückstände oder Verwerfungen von Kupferdorn im halben Loch

Das untergeordnete Board des Motherboards spart Anschlüsse und Platz

Angewandt auf Bluetooth-Modul, Signalempfänger

Geräteanzeige

5-PCB circuit board automatic plating line

Automatische Beschichtungslinie

7-PCB circuit board PTH production line

PTH-Leitung

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

CCD-Belichtungsgerät

Anwendung

https://www.pcb-key.com/communication-equipment/

Kommunikation

14 Layer Blind Buried Via PCB

Sicherheitselektronik

https://www.pcb-key.com/rail-transit/

Bahntransport

Unsere Fabrik

Company profile
woleisbu
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