Beste 4-Schicht-ENIG-Impedanz-Halbloch-PCB 13633 Hersteller und Fabrik

4-Schicht-ENIG-Impedanz-Halbloch-Leiterplatte 13633

4 Layer ENIG impedance half hole PCB 13633 Featured Image

Kurze Beschreibung:

Produktname: 4-Schicht-ENIG-Impedanz-Halbloch-PCB
Anzahl der Schichten: 4
Oberflächenfinish: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 0,4 mm
Mindest. Lochdurchmesser: 0,6 mm
Spezialverfahren: Impedanz (halbes Loch)

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Produktdetail

Spleißmodus für halbe Löcher

Durch die Verwendung des Stanzlochspleißverfahrens besteht der Zweck darin, die Verbindungsstange zwischen dem Plättchen und dem Plättchen herzustellen. Um das Schneiden zu erleichtern, werden oben auf der Stange einige Löcher geöffnet (der Durchmesser des herkömmlichen Lochs beträgt 0,65-0,85 mm), das ist das Stempelloch. Jetzt muss die Platine die SMD-Maschine passieren. Wenn Sie also die Platine machen, können Sie die Platine zu viele Platinen anschließen. auf einmal Nach dem SMD sollte die Rückplatine getrennt werden, und das Stempelloch kann die Platine leicht trennen. Die Halblochkante kann nicht V-Form, Gong leer (CNC) geformt werden.

V-Schneidspleißplatte

V-Schneid-Spleißplatte, halbe Lochplattenkante macht keine V-Schneidbildung (zieht Kupferdraht, was zu keinem Kupferloch führt)

Stempelset

Die PCB-Spleißmethode ist hauptsächlich V-CUT (Brückenverbindung, Brückenverbindungsstanzloch auf verschiedene Weise), die Spleißgröße kann nicht zu groß sein, kann auch nicht zu klein sein, im Allgemeinen kann eine sehr kleine Platine die Plattenverarbeitung oder das bequeme Schweißen spleißen aber spleißen Sie die Platine.

Um die Herstellung der Metall-Halblochplatte zu kontrollieren, werden aufgrund technologischer Probleme üblicherweise einige Maßnahmen ergriffen, um die Kupferhaut der Lochwand zwischen metallisiertem Halbloch und nichtmetallischem Loch zu kreuzen. Metallisierte Halbloch-PCB ist in verschiedenen Industrien relativ PCB. Durch das metallisierte Halbloch lässt sich das Kupfer im Loch beim Fräsen der Kante leicht herausziehen, daher ist die Ausschussrate sehr hoch. Beim drapieren Innendrehen muss das Verhütungsprodukt aufgrund der Qualität im späteren Prozess modifiziert werden. Der Herstellungsprozess dieser Art von Platte wird nach folgenden Verfahren behandelt: Bohren (Bohren, Gongrillen, Plattenplattieren, Außenlichtbelichtung, grafisches Galvanisieren, Trocknen, Halblochbehandlung, Filmentfernung, Ätzen, Zinnentfernung, andere Verfahren, Form