12-lagige HASL-Mehrschicht-FR4-Leiterplatte
Warum HUIHE-Schaltkreise für mehrschichtige Leiterplatten wählen?
1. Präzisionstechnologie:Es kann alle Arten von hochpräzisen und schwierigen Leiterplatten mit 28 Schichten und einem Zeilenabstand von 3/3 mil verarbeiten
2. Professionelle Anpassung:PCB-Prototyp, Hochvolumige LeiterplatteAuftragsnachfrage
3.Erweiterte Ausrüstung:automatische Kupferabscheidungs-/Galvanisierungslinie, LDI/CCD-Belichtungsmaschine und andere Geräte zur Herstellung hochwertiger und zuverlässiger Produkte
Unsere Vorteile bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
Als professioneller Leiterplattenhersteller konzentriert sich HUIHE Circuits Co., Ltd. auf die Forschung und Entwicklung von hochpräzisen Mehrschicht-Leiterplatten und Spezial-Leiterplatten.Mit einer Werksfläche von 12.000 Quadratmetern ist es auch die Produktionsbasis für PCB-Prototyping und Volumenplatinen.
HUIHE Circuits verfügt über ein erfahrenes technisches Team, beherrscht die fortschrittlichen technologischen Fähigkeiten der Branche und ist mit zuverlässigen automatischen Produktionsanlagen, Prüfgeräten und einem voll funktionsfähigen physikalischen und chemischen Labor ausgestattet.Zu den PCB-Produkten gehören 2-28-lagige Präzisions-Multilayer-PCBs,Hochfrequenzplatine, schwere Kupferplatine, Via-In-Pad-Leiterplatten, Mixed-Medium-Laminat, Sackloch-Leiterplatten,Leiterplatte mit hoher Tg, metallisierte Halblochplatine usw.
Für weitere Informationen und wie wir Ihnen helfen können, senden Sie uns bitte Ihre Fragen per E-Mailem01@huihepcb.com.Wenn Sie hochpräzise Multilayer-PCB-Prototypen/flexible Mengenanforderungen benötigen, wenden Sie sich bitte ankontaktiere uns!
Eine Vielzahl von PCB-Prozessen
Starr-Flex-Leiterplatte
Flexibel und dünn, was den Produktmontageprozess vereinfacht
Weniger Anschlüsse, hohe Leitungstragfähigkeit
Wird in Bildsystemen und HF-Kommunikationsgeräten verwendet
Mehrschichtige Leiterplatte
Mindestlinienbreite und Linienabstand 3/3mil
BGA 0,4-Pitch, minimales Loch 0,1 mm
Wird in der industriellen Steuerung und Unterhaltungselektronik verwendet
Kontrollieren Sie die Leiterbreite/-dicke und die mittlere Dicke genau
Toleranz der Impedanzlinienbreite ≤ ± 5 %, gute Impedanzanpassung
Wird auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte sowie 5G-Kommunikationsgeräte angewendet
Es gibt keine Rückstände oder Verformungen des Kupferdorns im halben Loch
Die untergeordnete Platine der Hauptplatine spart Anschlüsse und Platz
Wird auf Bluetooth-Modul und Signalempfänger angewendet
