6-lagige ENIG-Mehrschicht-FR4-Leiterplatte
Über mehrschichtige Leiterplatten
Der größte Unterschied zwischen mehrschichtigen Leiterplatten und Einzelpanels und Doppelpanels besteht darin, dass die interne Stromversorgungsschicht (zur Aufrechterhaltung der internen Stromversorgungsschicht) und die Erdungsschicht hinzugefügt werden.Die Stromversorgung und das Erdungskabelnetz werden hauptsächlich auf der Stromversorgungsebene verkabelt.Bei der mehrschichtigen Verkabelung handelt es sich jedoch hauptsächlich um die obere und untere Schicht, wobei die mittlere Verdrahtungsschicht als Ergänzung dient.Daher ist die Entwurfsmethode mehrschichtig.
Die Leiterplatte ist im Grunde die gleiche wie die einer Doppelplatte.Der Schlüssel liegt darin, die Verkabelung der internen elektrischen Schicht zu optimieren, damit die Verkabelung der Leiterplatte sinnvoller und die elektromagnetische Verträglichkeit besser wird.Eine Vielzahl von Prozessen, um Kunden kostengünstige Leiterplatten bereitzustellen.
Unsere Vorteile für mehrschichtige Leiterplatten
Kontrollieren Sie die Qualität streng
Kontrollieren Sie im Produktionsprozess streng die Qualität der Rohstoffe und die qualifizierte Technologie
Präzise Größe
In strikter Übereinstimmung mit der Größe der Produktionsspezifikationen, um die Zuverlässigkeit des Nutzungsprozesses sicherzustellen.
Voll ausgestattet
Direktverkauf ab Werk, komplette Ausrüstung, strenge Kontrolle der Produktqualität im Herstellungsprozess.
After-Sales-Verbesserung
Professionelles After-Sales-Team, positive und schnelle Reaktion bei Notfällen.
Eine Vielzahl von PCB-Prozessen
Leiterplatte mit hoher Tg
Glasumwandlungstemperatur Tg≥170℃
Hohe Hitzebeständigkeit, geeignet für bleifreie Prozesse
Wird in Instrumenten und Mikrowellen-HF-Geräten verwendet
Hochfrequenz-PCB
Der Dk ist klein und die Übertragungsverzögerung ist klein
Der Df ist klein und der Signalverlust ist gering
Angewendet auf 5G, Schienenverkehr, Internet der Dinge
Impedanzkontrollplatine
Kontrollieren Sie die Leiterbreite/-dicke und die mittlere Dicke genau
Toleranz der Impedanzlinienbreite ≤ ± 5 %, gute Impedanzanpassung
Wird auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte sowie 5G-Kommunikationsgeräte angewendet
Schwere Kupferplatine
Kupfer kann bis zu 12 OZ schwer sein und hat eine hohe Stromstärke
Das Material ist FR-4/Teflon/Keramik
Wird auf Hochleistungsversorgung und Motorstromkreis angewendet
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