8-lagige HASL-Mehrschicht-FR4-Leiterplatte
Warum sind Multilayer-Leiterplatten meist eben?
Aufgrund des Fehlens einer Medien- und Folienschicht sind die Rohstoffkosten für ungerade Leiterplatten etwas niedriger als für gerade Leiterplatten.Allerdings sind die Verarbeitungskosten von Leiterplatten mit ungeraden Lagen deutlich höher als die von Leiterplatten mit geraden Lagen.Der Verarbeitungsaufwand der Innenschicht ist derselbe, die Folien-Kern-Struktur erhöht jedoch den Verarbeitungsaufwand der Außenschicht erheblich.
Bei Leiterplatten mit ungeraden Lagen muss auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses ein nicht standardmäßiger Laminierungsprozess für die Kernschichtbindung hinzugefügt werden.Im Vergleich zur Kernstruktur wird die Produktionseffizienz der Anlage durch Folienbeschichtung außerhalb der Kernstruktur verringert.Vor der Laminierung muss der äußere Kern zusätzlich bearbeitet werden, was das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern auf der äußeren Schicht erhöht.
Eine Vielzahl von PCB-Prozessen
Starr-Flex-Leiterplatte
Flexibel und dünn, was den Produktmontageprozess vereinfacht
Weniger Anschlüsse, hohe Leitungstragfähigkeit
Wird in Bildsystemen und HF-Kommunikationsgeräten verwendet
Mehrschichtige Leiterplatte
Mindestlinienbreite und Linienabstand 3/3mil
BGA 0,4-Pitch, minimales Loch 0,1 mm
Wird in der industriellen Steuerung und Unterhaltungselektronik verwendet
Impedanzkontrollplatine
Kontrollieren Sie die Leiterbreite/-dicke und die mittlere Dicke genau
Toleranz der Impedanzlinienbreite ≤ ± 5 %, gute Impedanzanpassung
Wird auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte sowie 5G-Kommunikationsgeräte angewendet
Halbloch-Leiterplatte
Es gibt keine Rückstände oder Verformungen des Kupferdorns im halben Loch
Die untergeordnete Platine der Hauptplatine spart Anschlüsse und Platz
Wird auf Bluetooth-Modul und Signalempfänger angewendet
