4-lagiges ENIG FR4, vergraben über PCB
Über die HDI-Leiterplatte
Aufgrund des Einflusses des Bohrwerkzeugs sind die Kosten für herkömmliches Leiterplattenbohren sehr hoch, wenn der Bohrdurchmesser 0,15 mm erreicht, und eine erneute Verbesserung ist schwierig.Das Bohren von HDI-Leiterplatten basiert nicht mehr auf dem herkömmlichen mechanischen Bohren, sondern nutzt die Laserbohrtechnologie.(Daher wird es manchmal als Laserplatte bezeichnet.) Der Bohrlochdurchmesser von HDI-Leiterplatten beträgt im Allgemeinen 0,076–0,127 mm (3–5 mil) und die Linienbreite beträgt im Allgemeinen 0,076–0,10 mm (3–4 mil).Die Größe des Pads kann erheblich reduziert werden, sodass eine größere Leitungsverteilung pro Flächeneinheit erreicht werden kann, was zu einer Verbindung mit hoher Dichte führt.
Das Aufkommen der HDI-Technologie passt sich der Entwicklung der Leiterplattenindustrie an und fördert sie.Damit können dichtere BGAs und QFPs auf HDI-Leiterplatten angeordnet werden.Gegenwärtig ist die HDI-Technologie weit verbreitet, wobei HDI erster Ordnung häufig bei der Herstellung von BGA-Leiterplatten mit einem Rastermaß von 0,5 eingesetzt wird.
Die Entwicklung der HDI-Technologie fördert die Entwicklung der Chip-Technologie, was wiederum die Verbesserung und den Fortschritt der HDI-Technologie fördert.
Gegenwärtig werden BGA-Chips mit einem Rastermaß von 0,5 von Konstrukteuren häufig verwendet, und der Lötwinkel von BGA hat sich allmählich von der Form der Aushöhlung in der Mitte oder der Erdung in der Mitte zu der Form eines Signaleingangs und -ausgangs in der Mitte gewandelt, der eine Verkabelung erfordert.
Vorteile von Blind Via und Buried Via PCB
Durch den Einsatz blinder und vergrabener Leiterplatten können Größe und Qualität der Leiterplatte erheblich verringert, die Anzahl der Schichten verringert, die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert, die Funktionen elektronischer Produkte erhöht, die Kosten gesenkt und die Designarbeit bequemer und schneller gestaltet werden.Bei der traditionellen Leiterplattenkonstruktion und -bearbeitung bringen Durchgangslöcher viele Probleme mit sich.Erstens nehmen sie einen großen Nutzraum ein.Zweitens stellt eine große Anzahl von Durchgangslöchern an einer Stelle auch ein großes Hindernis für die Führung der Innenschicht einer mehrschichtigen Leiterplatte dar.Diese Durchgangslöcher nehmen den für die Verlegung benötigten Platz ein.Und herkömmliches mechanisches Bohren wird 20-mal so viel Arbeit erfordern wie nicht-perforierende Technologie.
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