6-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte
Merkmale des Blinden über PCB
Blind Vias befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und haben eine bestimmte Tiefe für die Verbindung zwischen dem Oberflächenschaltkreis und dem darunter liegenden Innenschaltkreis.Die Tiefe des Lochs überschreitet in der Regel ein bestimmtes Verhältnis (Öffnung) nicht.Bei dieser Art der Produktion muss besonders auf die Tiefe des Lochs (der Z-Achse) nach rechts geachtet werden. Achten Sie nicht auf Wörter, die zu einer schwierigen Lochplattierung führen, sodass fast keine Fabrik verwendet wird, sondern auch im Voraus mit der verbunden werden kann Schicht in der einzelnen Schaltung, wenn die Schaltung zuerst gebohrt wurde und dann hochragte, erfordert eine präzisere Positionierung und ein kontrapunktisches Gerät.
Vorteil der Blindverlegung über PCB
Der Vorteil von Blind Buried Vias PCB für Ingenieure besteht darin, dass die Dichte der Komponenten erhöht wird, während die Anzahl der Schichten und die Größe der Leiterplatte nicht erhöht werden.Für elektronische Produkte mit geringem Platzbedarf und geringer Designtoleranz ist das Sacklochdesign eine gute Wahl.Die Verwendung dieser Art von Löchern ist für Schaltungsentwickler hilfreich, um ein angemessenes Loch-/Pad-Verhältnis zu entwerfen und ein übermäßiges Verhältnis zu vermeiden.
Ausrüstungsanzeige
Automatische PCB-Beschichtungslinie
PCB-PTH-Linie
PCB-LDI
PCB-CCD-Belichtungsmaschine
Fabrikschau
PCB-Produktionsbasis
Admin-Rezeptionist
Konferenzraum
