8-lagige ENIG FR4-Leiterplatte mit vergrabenen Durchkontaktierungen
Mängel der Blind Buried Vias PCB
Das Hauptproblem von blind vergrabenen Leiterplatten sind die hohen Kosten.Im Gegensatz dazu kosten vergrabene Löcher weniger als Sacklöcher, aber die Verwendung beider Arten von Löchern kann die Kosten einer Platine erheblich erhöhen.Der Kostenanstieg ist auf den komplexeren Herstellungsprozess des Blindlochs zurückzuführen, d. h. die Zunahme der Herstellungsprozesse führt auch zu einer Zunahme der Test- und Inspektionsprozesse.
Über PCB vergraben
Leiterplatten mit vergrabenen Durchkontaktierungen werden verwendet, um verschiedene innere Schichten zu verbinden, haben jedoch keine Verbindung mit der äußersten Schicht. Für jede Ebene des vergrabenen Lochs muss eine separate Bohrdatei erstellt werden.Das Verhältnis von Lochtiefe zu Apertur (Seitenverhältnis/Dicken-Durchmesser-Verhältnis) muss kleiner oder gleich 12 sein.
Das Schlüsselloch bestimmt die Tiefe des Schlüssellochs, den maximalen Abstand zwischen verschiedenen Innenschichten. Generell gilt: Je größer der Innenlochring, desto stabiler und zuverlässiger die Verbindung.
Blind Buried Vias PCB
Das Hauptproblem von blind vergrabenen Leiterplatten sind die hohen Kosten.Im Gegensatz dazu kosten vergrabene Löcher weniger als Sacklöcher, aber die Verwendung beider Arten von Löchern kann die Kosten einer Platine erheblich erhöhen.Der Kostenanstieg ist auf den komplexeren Herstellungsprozess des Blindlochs zurückzuführen, d. h. die Zunahme der Herstellungsprozesse führt auch zu einer Zunahme der Test- und Inspektionsprozesse.
A: vergrabene Vias
B: Laminiertes vergrabenes Via (nicht empfohlen)
C: Kreuz vergraben über
Der Vorteil von Blind Vias und Buried Vias für Ingenieure besteht in der Erhöhung der Komponentendichte, ohne die Anzahl der Schichten und die Größe der Leiterplatte zu erhöhen.Für elektronische Produkte mit geringem Platzbedarf und geringer Designtoleranz ist das Sacklochdesign eine gute Wahl.Die Verwendung solcher Löcher hilft dem Schaltungsdesigner, ein angemessenes Loch-/Pad-Verhältnis zu entwerfen, um übermäßige Verhältnisse zu vermeiden.
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