Computerreparatur-London

8-lagige ENIG-Mehrschicht-FR4-Leiterplatte

8-lagige ENIG-Mehrschicht-FR4-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Schichten: 8
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 6/3,5mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 1,6 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm
Spezialverfahren: Impedanzkontrolle


Produktdetail

Vorteile des Multilayer-PCB-Designs

1. Im Vergleich zu einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten weist es eine höhere Dichte auf.

2. Es ist kein Verbindungskabel erforderlich.Es ist die beste Wahl für Leiterplatten mit geringem Gewicht.

3.Mehrschichtige Leiterplatten sind kleiner und platzsparender.

4.EMI ist sehr einfach und flexibel.

5. Langlebig und leistungsstark.

Anwendung von mehrschichtigen Leiterplatten

Das mehrschichtige PCB-Design ist die Grundvoraussetzung vieler elektronischer Komponenten:

 

Beschleuniger

Mobile Übertragung

Glasfaser

Scantechnologie

Dateiserver und Datenspeicherung

Eine Vielzahl von PCB-Prozessen

Starr-Flex-Leiterplatte

 

Flexibel und dünn, was den Produktmontageprozess vereinfacht

Weniger Anschlüsse, hohe Leitungstragfähigkeit

Wird in Bildsystemen und HF-Kommunikationsgeräten verwendet

Starr-Flex-Leiterplatte
Halbloch-Leiterplatte

Halbloch-Leiterplatte

 

Es gibt keine Rückstände oder Verformungen des Kupferdorns im halben Loch

Die untergeordnete Platine der Hauptplatine spart Anschlüsse und Platz

Wird auf Bluetooth-Modul und Signalempfänger angewendet

Impedanzkontrollplatine

 

Kontrollieren Sie die Leiterbreite/-dicke und die mittlere Dicke genau

Toleranz der Impedanzlinienbreite ≤ ± 5 %, gute Impedanzanpassung

Wird auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte sowie 5G-Kommunikationsgeräte angewendet

Impedanzkontrollplatine
Blind vergraben über PCB

Blind vergraben über PCB

 

Verwenden Sie Mikro-Sacklöcher, um die Liniendichte zu erhöhen

Verbessern Sie Hochfrequenz und elektromagnetische Störungen sowie die Wärmeleitung

Bewerben Sie sich für Server, Mobiltelefone und Digitalkameras


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