Beste 8-lagige ENIG Via-in-Pad-PCB 16081 Hersteller und Fabrik

8 Layer ENIG Via-in-Pad PCB 16081

Kurze Beschreibung:

Produktname: 8 Layer ENIG via-in-pad PCB
Anzahl der Schichten: 8
Oberflächenfinish: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 4/3.5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,0 mm
Mindest. Lochdurchmesser: 0,2 mm
Spezialverfahren: Impedanzkontrolle über das Pad

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Produktdetail

Harz-Plugging-Prozess

Definition

Der Harzstopfenprozess bezieht sich auf die Verwendung von Harz, um die vergrabenen Löcher in der Innenschicht zu verstopfen und dann zu pressen, was bei Hochfrequenzplatinen und HDI-Platinen weit verbreitet ist. es ist in traditionelles Siebdruck-Harz-Plugging und Vakuum-Harz-Plugging unterteilt. Im Allgemeinen ist der Produktionsprozess des Produkts ein traditionelles Siebdruckharz-Stöpselloch, das auch das gängigste Verfahren in der Branche ist.

Verfahren

Vorprozess – Harzloch bohren – Galvanisieren – Harzstopfenloch – Keramikschleifplatte – Durchgangsloch bohren – Galvanisieren – Nachbearbeitung

Galvanische Anforderungen

Je nach Anforderungen an die Kupferdicke Galvanik. Nach dem Elektroplattieren wurde das Harzstopfenloch geschnitten, um die Konkavität zu bestätigen.

Vakuum-Harz-Stopfverfahren

Definition

Die Vakuumsiebdruck-Stecklochmaschine ist eine spezielle Ausrüstung für die Leiterplattenindustrie, die für Leiterplatten-Blindloch-Harz-Steckloch, kleines Loch-Harz-Steckloch und kleines Loch-Dickplatten-Harz-Steckloch geeignet ist. Um sicherzustellen, dass beim Drucken von Harzstopfenlöchern keine Blasen entstehen, wurde das Gerät mit Hochvakuum entwickelt und hergestellt, und der absolute Vakuumwert des Vakuums liegt unter 50 pA. Gleichzeitig sind das Vakuumsystem und die Siebdruckmaschine mit Anti-Vibration und hoher Festigkeit in der Struktur ausgestattet, damit die Geräte stabiler arbeiten können.

Unterschied

Der Prozessablauf des Vakuumstopfenlochs ähnelt dem des traditionellen Siebdrucks. Der Unterschied besteht darin, dass sich das Produkt im Herstellungsprozess der Stopfenlöcher in einem Vakuumzustand befindet, wodurch die negativen Auswirkungen wie Blasen effektiv reduziert werden können.