Computerreparatur-London

12-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte

12-lagige ENIG FR4 Blind Vias-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Schichten: 12
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Basismaterial: FR4
Außenschicht W/S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,5 mm
Mindest.Lochdurchmesser: 0,25 mm


Produktdetail

HDI-Leiterplattenmaterial

HDI-Leiterplattenmaterialien sind RCC, LDPE, FR4

RCC:Harzbeschichtetes Kupfer ist die Abkürzung für harzbeschichtete Kupferfolie.RCC besteht aus Kupferfolie und Harz mit rauer Oberfläche, Hitzebeständigkeit und Antioxidationsbehandlung (wird verwendet, wenn die Dicke mehr als 4 mil beträgt). Die Harzschicht von RCC lässt sich genauso gut verarbeiten wie FR4-Klebefolie (Prepreg).Darüber hinaus sollte es auch die relevanten Leistungsanforderungen des Laminats erfüllen, wie zum Beispiel:

(1) Hohe Isolationszuverlässigkeit und Mikrovia-Zuverlässigkeit;

(2) Hohe Glasübergangstemperatur (TG);

(3) Niedrige Dielektrizitätskonstante und Wasseraufnahme;

(4) Es weist eine hohe Haftung und Festigkeit auf Kupferfolie auf;

(5) Nach dem Aushärten ist die Dicke der Isolierschicht gleichmäßig

Da RCC ein neuartiges Produkt ohne Glasfasern ist, eignet es sich gleichzeitig für die Laser- und Plasmaätzbehandlung und ist für die Herstellung leichter und dünner Mehrschichtplatten geeignet.Darüber hinaus verfügt die harzbeschichtete Kupferfolie über eine dünne Kupferfolie mit einer Dicke von 12 und 18 Uhr, die sich leicht verarbeiten lässt.

Ausrüstungsanzeige

Automatische Beschichtungslinie für 5 Leiterplatten

Automatische PCB-Beschichtungslinie

PTH-Produktionslinie für Leiterplatten

PCB-PTH-Linie

Automatische LDI-Laserscanning-Linienmaschine mit 15 Leiterplatten

PCB-LDI

CCD-Belichtungsgerät mit 12 Leiterplatten

PCB-CCD-Belichtungsmaschine

Fabrikschau

Unternehmensprofil

PCB-Produktionsbasis

woleisbu

Admin-Rezeptionist

Herstellung (2)

Konferenzraum

Herstellung (1)

Generalbüro


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